競賽目的:
鼓勵全國大專校院師生從事資通訊軟硬體實務設計,培養智慧創新跨域整合人才,並鏈結產研與社群資源,拓展軟體創作人才之價值創造及創新創業管道。
競賽主題:
競賽主題為智慧創新暨跨域整合創作,包含下列四項主題:
一、 物聯網與金融科技組:物聯網、雲端運算、邊緣運算、網路應用與服務、光通訊
技術與系統、電商與金融科技應用、區塊鏈、巨量資料應用、NFT。
二、 智慧機器組:包含智慧型機器人、智慧監控、智慧型控制、工業 4.0、電腦視覺、
嵌入式系統、感測技術、量測儀器設計。
三、 數位永續科技組:包含智慧生活、智慧城市、智慧綠能、健康照護、醫療照護、
社會關懷、人工智慧、災害防治與監控、ESG。
四、 體感互動科技組:包含 AR/VR/MR、體感互動、互動多媒體、多媒體與數位內
容、人機介面與互動、遊戲、電子書、穿戴式裝置、元宇宙。
活動時程:
一、 競賽宣傳:113 年 5 月 初。
二、 線上報名:即日起至 113 年 7 月 5 日(週五)23 時 59 分前。
三、 訓練營 :
臺北場:113 年 7 月 24 日(週三)
高雄場:113 年 7 月 26 日(週五)
臺中場:113 年 7 月 29 日(週一)
四、 初賽文件截止收件: 113 年 8 月 9 日(週五)23 時 59 分前。
五、 入圍決賽公告: 113 年 9 月 4 日(週三)公告。
六、 作品設計測試文件截止收件: 113 年 10 月 11 日(週五)23 時 59 分前。
七、 決賽實地測試:113 年 10 月 20 日(週日)於國立中央大學舉辦。
八、 得獎公告:113 年 10 月 23 日(週三)公布於競賽網站。
九、 得獎作品上傳:113 年 11 月 1 日(週五)前。
十、 頒獎典禮與成果發表:113 年 12 月 19 日(週四)。